苹果最新旗舰机型iPhone 18 Pro系列现已开启发货，其所搭载的调制解调器芯片选取 引发市场密切关注。一份最新拆解报告爆出意外特例：美版iPhone 18 Pro Max依旧采用高通骁龙X80芯片 ，而非苹果新发布的自研C2芯片 。
据报道 ，调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片 。
苹果官方网站 规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官方网站 页面上 ，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片 ，Pro Max型号并未标注调制解调器信息 。
与之相对，加拿大 、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片 。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。
行业分析师表示 ，苹果C2调制解调器芯片已经支持5G毫米波 ，能效表现优于上一代C1X芯片，上传速度更快 ，功耗降低15% ，不存在阻碍其投入使用的技术限制。
美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议 。
随着现有合约逐步到期 ，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进 。
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