近日，《电子信息制造业发展“十五五 ”规划》（下称《规划》）正式发布 。《规划》为未来五年产业升级锚定方向 ，也释放出电子信息制造终端的新动能 。上海证券记者采访了解到 ，AI终端将成为关键落地载体，场景化则是重要方向 ，硬件创新有望加快向养老、文旅 、医疗等细分场景延伸。产业链层面 ，整机需求向上游芯片 、显示、通信等环节加快传导，第五代精简指令集（RISC-V） 、硅基OLED 、卫星通信等将迎来持续发展 ，产业正加快从单点技术突破走向全链条协同的系统能力构建 。
终端创新挖掘多元场景价值
人工智能浪潮之下 ，终端不再是简单的硬件载体 。《规划》将夯实人工智能硬件底座列为重点任务，提出持续推动人工智能手机、个人计算机 、智能眼镜 、视听终端、车载终端 、工业终端 、商业终端等产品迭代升级 ，拓宽使用场景 ，优化产品体验。
手机作为最普及的智能终端，将迎来AI智能体的产品落地 。9月16日，搭载豆包手机助手的努比亚NaviX Ultra将发布 ，其致力于把手机进化为能够替用户处理事务的智能助手 ，被视为全球首款AI智能体手机 。记者查阅发现，截至9月15日19时 ，努比亚NaviX Ultra京东平台预约量已超过37万台。
CINNO Research研究总监刘雨实分析称 ，AI智能体手机的核心价值在于实现系统级深度集成，依托GUI Agent与端侧大模型 ，借助视觉理解直接操作界面 ，自主调度多个应用完成复杂任务 。不过，产业落地仍存现实阻碍 ，AI功能的责任界定、端侧算力成本、软硬件协同适配等 ，仍是摆在行业面前的现实考题 。
“十五五 ”时期，消费电子创新将更多向民生与行业应用延伸。《规划》提出 ，推进消费电子适老化改造 ，发展智慧健康养老产业。面向文旅 、住建 、教育、医疗 、养老 、体育等重点领域，加快推动消费电子产品创新和应用落地，开展典型案例征集和应用推广活动 。
对终端厂商而言 ，这意味着市场空间不再局限于传统手机、PC存量市场 ，垂直细分场景将打开新的增长空间 。以AR眼镜为例，近来 产品形态已不再局限于传统娱乐消费场景 ，面向养老陪护 、文旅观展 、办公商务等特定需求的功能性终端已接连涌现。据TrendForce预估 ，2030年全球AR眼镜（带有显示的智能眼镜类别）出货量将达到3200万台 。
终端产品的快速兴起，也向上游核心零部件传递出旺盛需求 。视涯科技相关负责人表示 ，当前AI产业竞争正由算力基础设施、模型加快扩散到应用层 ，AI眼镜等AI端侧硬件正在加速创新，国内外科技巨头深度布局 ，带动产业链蓬勃发展。硅基OLED微显示屏作为AI眼镜核心硬件 ，市场增长动能强劲，产业链卡位价值持续凸显 。
TrendForce集邦询问 分析师谢宗錞表示 ，伴随AI与AR眼镜整合趋势 ，LEDoS与OLEDoS正经历快速的技术迭代与产能扩张 。除此之外，整体上下游供应链的整合与完善，将使得打造AR眼镜的门槛与成本大幅下降。
整机牵引上下游协同强链
电子信息制造业具备链条长 、环节多的显著特征 ，单一零部件的先进 ，不直接等于整机产品的成功 。在AI时代，产业协同逻辑的重要性正被进一步放大 。《规划》提出 ，强化产业链协同 ，提升关键部件 、软件工具、终端外设 、场景应用等全链条供给能力与协同发展水平。
“从《规划》内容来看，未来电子信息产业的发展重点 ，正在从单点技术突破进一步走向产业链协同 、系统能力建设和研发体系升级 。”芯和半导体创始人、总裁代文亮向记者分析称 ，随着算力需求快速增长，计算芯片、高带宽存储 、高速互连 、先进封装、供电和散热之间的联系越来越紧密 。单一器件性能的提升 ，需要通过更高层级的系统协同才能真正转化为计算能力。总体而言 ，面向AI时代，电子信息产业竞争正在从“造芯能力 ”进一步走向“构建系统能力 ”。
系统能力的构建 ，离不开软硬件生态的同步成熟 。《规划》提到 ，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具 。推进RISC-V研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能 、嵌入式系统等领域应用。这将为物联网 、端侧类芯片企业打开发展空间 。
泰凌微相关负责人表示 ，《规划》把集成电路和RISC-V产业放在突出位置 ，体现出其强调以AI终端迭代和物联网应用为牵引，带动整机与元器件同步突破 。作为低功耗物联网领域最早拥抱RISC-V架构的芯片企业之一 ，公司正向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级 ，逐步构建“连接+计算+软件平台 ”的一体化能力体系。
从短距离无线通信到卫星通信，通信能力是各类智能终端的基础底座 ，也是全产业链协同的重要一环 。《规划》提到 ，巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信 、移动通信 、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关 。
通信技术的演进 ，持续打开终端产品的边界。昂瑞微相关负责人对记者表示 ，《规划》重点布局的战略性新兴产业与公司主业高度契合，公司致力于向市场持续提供高性能 、高可靠性 、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 ，并将手机卫星通信 、智能汽车 、低空经济等作为公司中长期的核心发力赛道 。
（文章来源：上海证券报）
